主办单位：中国胶粘剂和胶粘带工业协会
论坛时间：年7月12日－14日
论坛地点：佛山顺德新君悦国际酒店
参会福利：
本次会议特设先进热管理材料发展高峰论坛与电子胶粘剂技术发展高峰论坛，两场视觉盛宴同一酒店同步进行，参会代表凭证件两场会议都可参加，报到时领取两场会议演讲论文集。
电子胶粘剂技术发展高峰论坛为加强电子胶粘剂生产与应用企业间的交流与合作，促进我国电子胶粘剂行业的技术进步，推动全行业可持续健康稳定发展，中国胶粘剂和胶粘带工业协会决定：于年7月12-14日在广东省佛山市召开年中国（大湾区）电子胶粘剂技术发展高峰论坛。
本次会议的主题是：“电子胶粘剂技术的创新与应用”，欢迎国内外相关单位及技术人员积极报名参加。
一、会议主要内容1、会议将发布我国高端电子胶粘剂、密封剂和胶粘带行业最新市场应用分析报告，并对高端胶粘剂在微电子封装、消费电子及5G通讯、新能源汽车等方面的应用进行介绍，同时针对行业难点和应用失效问题进行详细阐述。
大会将特别邀请数位国内外知名企业和技术专家对高端电子胶粘剂、密封剂和胶粘带行业技术及市场的发展概况进行介绍。
2、本届会议以电子胶粘剂技术的创新与应用为主题，主要包含以下内容：
⑴消费电子及5G通讯用胶粘剂和胶粘带产品；
⑵新能源汽车及动力电池组装用胶粘剂应用技术分析；
⑶电子胶粘剂和胶粘带用高端聚合物技术及配方工艺；
⑷电子胶粘剂和胶粘带应用失效问题与解决方案分析；
⑸电子胶粘剂行业最新生产及应用自动化配套设备。
二、会议日程
报到时间——年7月12日（星期二）8:30~22:00
报到地点——佛山顺德新君悦国际酒店，广东省佛山市顺德区陈村镇佛陈路东延线1号
年7月13日（星期三）上午09:00～12:30会议地点：3楼多功能厅
会议主持人：待定
序号
时间
报告题目
报告人
☆
09:00~09:10
欢迎词及领导讲话
1
09:10~09:50
主旨演讲——电子封装用胶粘剂基本问题分析及进展
北京化工大学
张军营教授
2
09:50~10:20
汉高电子粘合剂解决方案
汉高股份有限公司
倪克钒亚太区应用技术总监
3
10:20~11:00
半导体/PCB板封装技术趋势
广东工业大学
闵永刚教授
☆
11:00~11:20
休息
4
11:20~12:00
3M汽车电子方面的胶粘解决方案
3M中国有限公司
唐国星专案经理
5
12:00~12:30
波士胶的电子粘合剂创新解决方案
波士胶（上海）管理有限公司
莫武峰技术服务经理
年7月13日（星期三）下午14:00～18:20会议地点：3楼多功能厅
会议主持人：待定
序号
时间
报告题目
报告人
6
14:00~14:30
导电胶在集成电路封测中的应用
上海本诺电子材料有限公司
徐龙飞技术经理
7
14:30~15:00
离心粘附力检测技术在胶粘剂/电子胶和胶带中的应用
罗姆（江苏）仪器有限公司
邓世宁博士/总经理
8
15:00~15:30
摄像模组用单组分纯热固和UV热双固环氧胶的发展前沿技术
富乐（烟台）新材料有限公司
李凯博士/研发经理
9
15:30~16:00
聚氨酯电子灌封胶在新能源汽车及配套设施上的应用
上海汉司实业有限公司
杨再军研发经理
☆
16:00~16:20
休息
10
16:20~16:50
电子反应型聚氨酯热熔胶的配方设计及研究进展
康达新材料（集团）股份有限公司
黄冰博士
11
16:50~17:20
超微型光电显示封装用胶及技术路线
广州惠利电子材料有限公司
郝志群总经理特别助理
12
17:20~17:50
车灯用PUR胶的介绍
成都硅宝科技股份有限公司
刘旭研发工程师
13
17:50~18:20
电子胶粘剂用功能性环氧体系产品及性能分享
络合高新材料（上海）有限公司
王瑞亮总经理
年7月14日（星期四）上午9:00～12:30会议地点：3楼多功能厅
会议主持人：待定
序号
时间
报告题目
报告人
14
09:00~09:40
光固化有机硅技术及应用
成都拓利科技股份有限公司
张程夕常务副总经理
15
09:40~10:20
新型导电胶在5G通讯和半导体封装的解决方案
北京中科纳通电子技术有限公司
殷文钢总经理
16
10:20~11:00
微型发声单元的粘接方案
枚林优交（上海）新材料开发有限公司
贺伟林总经理
☆
11:00~11:20
休息
17
11:20~11:50
高效环保三防胶解决方案
上海天洋热熔粘接材料股份有限公司
李不悔技术服务经理
18
11:50~12:30
导电填料形貌特性及导电胶粘剂应用
广州纳诺新材料技术有限公司
刘海涛教授级高工/技术总监
（注：会议组委会将根据情况对会议日程进行调整）
先进热管理材料技术发展高峰论坛我国胶粘剂和胶粘带行业“十四五”发展规划中指出，随着新能源汽车、消费电子、5G建设、家用电器及其他装配制造业等战略性新兴市场的高速发展，亟需高效的热管理材料技术和方案来保证产品的质量、安全和稳定性。为解决相关产业热管理材料技术开发和应用中与胶粘剂相关的难题，讨论先进热管理材料技术未来发展方向，中国胶粘剂和胶粘带工业协会决定：于年7月12-14日在广东省佛山市召开年中国（大湾区）先进热管理材料技术发展高峰论坛。
本次会议的主题是：“先进热管理材料技术的创新与应用”，欢迎国内外相关单位及技术人员积极报名参加。
一、会议内容1、会议将聚焦热管理材料的创新应用，整合热管理材料领域产业链上下游技术对接，共同推动热管理行业进步发展。
大会将特别邀请数位国内外知名企业和技术专家对我国热管理材料的产业政策、发展概况进行介绍。
2、本届会议将围绕热界面材料、高导热封装材料、相变化材料、热管理材料的复合化等方面进行研讨，主要包含以下内容：
⑴导热胶粘剂、导热凝胶、超高导热垫片、聚合物基复合导热材料等；
⑵导热填料粉体：碳纳米管、石墨烯、氮化硼、氮化铝、碳化硅和氧化铝等；
⑶新型隔热材料、高性能热电材料、有机相变材料、导热/散热模组等；
⑷热管理集成技术与方案。
二、会议日程
报到时间——年7月12日（星期二）8:30~22:00
报到地点——佛山顺德新君悦国际酒店，广东省佛山市顺德区陈村镇佛陈路东延线1号
年7月13日（星期三）上午09:00～12:30会议地点：3楼V2会议室
会议主持人：待定
序号
时间
报告题目
报告人
☆
09:00~09:10
欢迎词及领导讲话
1
09:10~09:50
主旨演讲——热界面材料研究现状及未来发展趋势
中国科学院深圳先进技术研究院
曾小亮副研究员
2
09:50~10:20
5G通讯产品导热界面材料应用及新挑战
中兴通讯股份有限公司
郑金桥器件资深专家
3
10:20~11:00
石墨烯在热管理领域的应用开发
昆明理工大学
广东墨睿科技有限公司
蔡金明教授/董事长
☆
11:00~11:20
休息
4
11:20~12:00
“软质”材料的导热测量应用
德国耐驰仪器制造有限公司
曾智强博士/市场与应用副总经理
5
12:00~12:30
瓦克有机硅导热解决方案
瓦克化学（中国）有限公司
沈天翔高级技术经理
年7月13日（星期三）下午14:00～18:20会议地点：3楼V2会议室
会议主持人：待定
序号
时间
报告题目
报告人
6
14:00~14:40
5G时代导热材料的机遇和挑战
待定
周斌市场总监
7
14:40~15:20
回天有机硅导热系统解决方案
上海回天新材料有限公司
待定
8
15:20~16:00
先进热管理材料助力新能源汽车行业发展
洛德化学（上海）有限公司
叶群高级应用工程师
☆
16:00~16:20
休息
9
16:20~17:00
导热界面材料的产业现状及发展方向
深圳德邦界面材料有限公司
万炜涛博士/总经理
10
17:00~17:40
氮化铝复合导热粉在10W/(m*K)导热材料中的性能研究
佛山金戈新材料股份有限公司
田丽权副总经理
11
17:40~18:20
有机硅导热材料技术与市场分析
广州市白云化工实业有限公司
陈建军博士
年7月14日（星期四）上午9:00～12:30会议地点：3楼V2会议室
会议主持人：待定
序号
时间
报告题目
报告人
12
09:00~09:40
聚合物基热界面材料及其解决方案
万华化学集团股份有限公司
金朝阳研发经理
13
09:40~10:20
杜邦汽车热管理解决方案
杜邦中国集团有限公司
钱丰亚太区业务开发经理
14
10:20~11:00
如何处理好TIM热管理材料和电子胶粘剂
维世科（上海）贸易有限公司
霍挺销售
☆
11:00~11:20
休息
15
11:20~11:50
聚氨酯导热材料介绍及应用
西卡（中国）有限公司
高书铭市场经理
16
11:50~12:30
新能源动力电池热管理解决方案
成都硅宝科技股份有限公司
黄建青深圳研发中心主任
（注：会议组委会将根据情况对会议日程进行调整）
相关费用
1、住宿（自理）：佛山顺德新君悦国际酒店
高级大床房：元/晚（含1份早餐）
高级双床房：元/晚（含2份早餐）。
应酒店的要求，协会为确保参会代表的住房需求，住宿费由协会统一收取，订房和缴费截止时间为6月30日，6月30日后未缴房费的参会代表不再享受团体住宿价格。
2、会务费：包含参加全程会议、资料费、午晚餐费。
协会会员：元/人，非会员单位：元/人。
3、企业及产品宣传：
⑴产品推广报告：元/40分钟（含1人全程会务费）。
⑵论文集广告：元/页。
⑶代表证（含挂带）广告：0元。
⑷会议口袋广告：0元。
以上两场论坛凭证件都可参加
会务费可提前电汇至以下 会员部经理
－
手机：（同