白色石墨导热氮化硼改性聚合物基高导

摘要:电气、电子装备中器件的微型化、高功率化发展使得散热成为关键,以氮化硼(BN)为填料制备的导热复合材料是改善这一问题的有效方式。本文在阐述BN结构特点的基础上,从单一填料处理包括BN的剥离以及BN表面改性、复合填料协同作用、导热网络的构建三个角度出发,分析了提升BN改性聚合物材料导热性能的途径。最后,对当前BN改性聚合物导热复合材料研究存在的问题进行总结,并对导热复合材料未来发展方向做出展望,以期望实现有限空间内的高效散热。关键词:氮化硼;聚合物;复合材料;表面改性;导热性能00引言5G高频技术的商用化带动了电力电子设备的飞速发展,各种设备加速向微型化、多功能化等方向靠拢,设备内部的空间利用率大幅上升,但也挤占了散热空间,造成设备内部热量积蓄严重,使得设备的工作安全隐患增大、使用寿命降低,严重影响了电力电子设备的稳定运行。研究表明电子器件温度每升高2℃,可靠性下降10%;温度达到50℃时的寿命只有25℃时的1/6,因此如何实现有限空间内的快速散热是现如今电力电子设备发展的关键问题。聚合物材料因其具有加工简便、耐热性能好和机械强度高等优势在电工设备和电子器件等领域的应用十分广泛,但是绝大多数聚合物材料的导热性能较低,这归因于聚合物材料缺少可以高效导热的载体如自由电子等。聚合物材料间的热量传输主要通过声子,是利用分子或原子间的相互碰撞来传输。但是由于聚合物材料内部短程有序、长程无序的结构特性,整体的分子链段自由取向、随机缠结,导致分子不规则运动,从而引发严重的声子散射,无法实现快速导热。目前提高聚合物材料导热性能的主要方法是引入高导热填料,使热量更多地沿着导热填料组成的通路进行传输,不仅能够改善聚合物材料导热性能不足的缺陷,而且还能保留聚合物材料的优势。这种填充型导热复合材料在LED、电气绝缘材料封装、热界面材料、航空航天等多种散热领域中受到广泛的


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