在液态金属研究领域，当大多数发达国家还处于发表论文的早期阶段时，我国产业发展已渐成规模，并形成了“墙内开花、墙外张望”的局面。云南企业于年率先建成了国内外首条液态金属电子手写笔、电子油墨生产线，以及一系列液态金属热界面材料产品生产线，初步取得了良好的经济效益。如今，首套液态金属桌面电子电路打印机生产线也在加紧建设中，并正着手打造世界上最大的液态金属功能材料生产基地和液态金属先进制造设备生产基地。今天擅长分析笔记本液态金属科威液态金属谷就为大家分享关于“液态金属合金：液态金属散热使用方法”
作为一项高科技核心技术，芯片设计与制造是信息技术领域“皇冠上的明珠”，其难点主要体现在微纳加工技术上。“制程”是衡量芯片制造技术的一个重要指标，减小制程有利于缩小晶体管体积和功耗，提高单个芯片晶体管数量，提升计算效率。目前，市场上主流的高端芯片已经采用16nm，14nm甚至10nm技术。早在年，美国IBM公司便已经推出了7nm制程的原型芯片；年，IBM宣布已经突破了5nm制程的芯片制造技术，这使得一个指甲盖大小的单个芯片上的晶体管数量可以高达亿个，其计算性能将得到大幅提升。
对小制程的追求源于芯片高度集成化和轻量化发展的趋势。早在20世纪60年代，英特尔创始人之一戈登·摩尔就预言：“半导体芯片上集成的总晶体管数量每18个月将增加一倍”，后被称为“摩尔定律”。然而，近年来，“摩尔定律”的发展遇到了瓶颈。一方面，大规模的晶体管集成对制程提出了更高的要求，已经濒临其技术极限。另一方面，芯片的高度集成化导致其发热问题日益严峻。在芯片的工作过程中，几乎一半的功率会转化为热量，如果不能将这些热量及时散出，将导致芯片的温度持续升高。当芯片温度高于一定限值之后，将影响其工作效率、性能、稳定性，严重时，甚至会引发安全事故。为保证芯片安全高效的工作，一般应将其温度控制在85℃以下。
曲靖市委书记李文荣表示：“液态金属作为新材料领域的一匹"黑马"，运用领域广、发展前景好，是名副其实的"万亿级产业航母”。
市场上常见热界面材料主要分为高分子基复合材料、金属基热界面材料及处于前沿探索阶段的新型热界面材料。高分子基复合材料包括导热硅脂、导热凝胶、导热胶、导热垫及导热相变材料等；金属基热界面材料以低熔点焊料、液态金属材料等为代表；新型的热界面材料则以导热高分子、石墨烯和碳纳米管阵列等为代表。
液态金属是一种具有非晶态原子结构的金属合金，在常温下呈液态，可以实现固相和液相之间的灵活转换，具有导电性强、导热率高、熔点可控等特点，可广泛运用于航空航天、军工国防、生物医疗等领域。它的出现被认为是继铜、铁和钢，以及塑料之后的第三次材料革命，或将成为未来轻合金材料的颠覆者。近年来，液态金属行业在国家利好政策和市场巨大需求等因素的助力下，逐渐呈现出了良好的发展态势，预计未来有着巨大的产业发展空间。科威液态金属谷立足于云南，结合团队在液态金属新材料及其应用技术方面的领先成果和云南省有色金属资源优势，打通液态金属从材料到下游应用完整的产业链，构建液态金属产业技术体系，在云南省打造国际知名的液态金属谷产业集群。
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