封装技术对于封装材料的发展具有巨大的带动作用，反过来，封装材料的发展又进一步推动了封装技术的发展，因此，封装材料和封装技术有着相互促进又相互制约的关系。封装材料主要包括金属封装材料、高分子封装材料和其他封装材料。
封装用高分子材料包括合成胶黏剂、塑料封装材料及导电胶等。
（1）合成胶黏剂。合成胶黏剂通常是多组分体系，除了主要起黏结作用外，为了满足特定的化学和物理特性，需要加入各种添加剂，合成胶黏剂一般包括以下组成。
①黏料。胶黏剂的主体，是胶黏剂配方中主要起黏结作用的物质。如环氧胶黏剂中的环氧树脂，丙烯酸酯类胶黏剂中的丙烯酸树脂等。
②固化剂和固化促进剂。直接参与化学反应使胶黏剂发生固化的物质，称为固化剂。固化促进剂是在配方中促进化学反应、缩短固化时间、降低固化温度的物质。
③稀释剂。用来降低胶黏剂黏度和固体成分浓度的液体物质称为稀释剂。稀释剂在胶黏剂中起到降低胶黏剂体系黏度的作用，使其具有好的渗透力，从而改进了工艺性能。
④填料。填料是为改善胶黏剂的性能或降低成本等而加入的一种非液黏性的固体物质。填料的种类很多，常用的主要是无机化合物，如盐类、氢氧化物、氧化物、金属或非金属粉等。填料的加入能够减小热膨胀系数，降低固化过程的收缩率；增加导电、导热性；提高绝缘性；改善尺寸稳定性和机械强度；降低吸水性，提高耐热性、耐燃性和耐化学药品的性能。
（2）塑料封装材料。目前采用的半导体塑封材料绝大多数是邻甲酚酚醛环氧树脂。随着集成电路的线宽越来越小，集成度越来越高，对塑料封装材料的性能要求也越来越高，要求塑料封装材料具有以下性能。
①具有优良的化学稳定性和耐腐蚀性。
②电绝缘性能好。
③吸水性和透湿率低。
④与器件及引线框架的黏结性能好，机械强度高。
⑤热膨胀系数小，热导率高。
⑥成形、硬化时间短，脱模性好。
⑦流动性及充填性好。
（3）导电胶。导电胶是由高分子材料和导电粒子组成的复合材料，具有与金属相近的导电性能。
导电胶分为各向同性导电胶和各向异性导电胶两大类。各向同性导电胶在各个方向具有相同的导电性能；各向异性导电胶在X、Y方向是绝缘的，而在Z方向上是导电的。通过选择不同形状和添加量的导电粒子，可以分别做成各向同性导电胶或各向异性导电胶。