什么是灌封？
灌封是指将聚氨酯类、有机硅类或环氧树脂类等液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内。
在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封和保护的目的。
灌封的主要作用
1.强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；
2.提高内部元件与线路间的绝缘性，有利于器件小型化、轻量化；
3.避免元件、线路的直接暴露，改善器件的防水、防尘、防潮性能；
4.传热导热；
灌封胶分类
灌封胶按照材料可分为以下3类：
01环氧灌封胶
环氧因其所具有的高强度、多样性和良好的粘接特性，在胶粘剂、灌封领域应用广泛。
同时，环氧树脂具有很好的耐化学性和耐高温性能。
得益于原材料来源广泛，这类产品可以通过配方调整，匹配各种应用和需求。
适用范围：环氧树脂灌封胶因其优异的物理性能、电学性能，广泛被应用于各个工业领域。如摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、变压器、连接器、蜂鸣器的灌封。
NYS-XERMEP/D25导热环氧灌封胶性能参数表
02聚氨酯灌封胶
通常情况下，在没有耐高温要求时，聚氨酯材料被视为有机硅的最佳替代品。
聚氨酯材料可以保护对应力非常敏感的电子器件，并可起到防水防潮的作用。
适用范围：适合灌封发热量不高的室内电器元件，可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响，是电子电器部件防湿防潮处理的理想灌封材料。
NYS-XERMEP/D25导热环氧灌封胶性能参数表
03有机硅灌封胶
随着5G智能终端和新能源汽的快速增，对高性能有机硅灌封胶的需求快速增加。
有机硅灌封胶可以保护敏感的电子元件和模组，提供导热、阻燃、耐高温和永久弹性等关键功能特性。
同时，也具有施工工艺简单，柔软可拆卸便于返工等工艺特性。
高导热率，低粘度，优秀的抗沉降是主要特点。
适用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件
选用灌封材料需要考虑的问题
01材料的选型
根据不同的应用场景和性能要求选择合适类别的产品，同时需要考虑灌封胶的粘度、密度、导热率、阻燃性及颜色等。
02灌封工艺
手动或自动，室温或加温固化；
03灌封后的性能要求
使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、受力状况、震动状况、耐候性能等。