（报告出品方/作者：西部证券，杨敬梅）
一、光伏串焊机龙头，业绩快速增长
1.1公司聚焦光伏、锂电和半导体设备制造
公司是光伏、锂电和半导体专业领域知名的智能设备制造商。无锡奥特维科技股份有限公司成立于年，在年确定以串焊机为切入口进入光伏组件设备领域，并于年推出了第一款单轨串焊机产品。年，公司通过并购智能装备公司切入锂电设备领域，并于当年成功推出圆柱模组PACK线、软包模组PACK线。年，公司向半导体行业拓展。年，公司在科创板上市。年，公司通过收购松瓷机电切入单晶炉市场，自主研发的半导体键合设备也正式推向市场。
公司产品主要应用于晶体硅光伏行业、锂动力电池行业、半导体行业封测环节。公司应用于晶体硅光伏行业的设备主要应用于组件生产环节，包括常规串焊机多主栅串焊机、大尺寸超高速串焊机、硅片分选机、激光划片机、光注入退火炉、直拉单晶炉等；应用于锂动力电池行业的设备主要是模组生产线、PACK生产线、模组PACK生产线、圆柱电芯外观检测设备等；应用于半导体行业封测环节的设备主要是铝线键合机。
1）光伏设备
①组件设备：年公司研发出单轨串焊机（年凭借该单款产品即取得订单2.08亿元），年推出了双轨串焊机，年公司推出超高速串焊机，年公司推出了多主栅串焊机，年公司推出了超高速划焊一体机、多主栅划焊一体机和激光划片机，年，公司推出了适用于高效叠瓦组件的叠瓦机。年为适应、等大尺寸电池片需求，推出超高速、大尺寸多主栅串焊机和烧结退火一体炉。年公司围绕TOPCon、HJT等新型电池片工艺，并行研发多种新型组件串焊技术，并推出配合智能检测模块的划焊连体设备。②硅片设备与电池片设备：年，公司的硅片分选机在国内率先获得规模化应用，正式切入硅片设备环节，年公司推出用于提高电池片效率的光注入退火炉，年推出大尺寸硅片分选机和烧结退火一体炉。年公司切入单晶炉市场，产品可兼容最大12英寸晶棒（对应尺寸硅片）。
2）锂电设备
年，公司通过并购智能装备公司切入锂电设备领域，并于当年成功推出圆柱模组PACK线、软包模组PACK，此后又推出方形模组PACK，最新标准产线的产能达PPM、20PPM、16PPM，达到了行业领先水平。
3）半导体设备
年，公司向半导体行业拓展产品布局，立项研发半导体键合机。年公司自主研发的半导体键合设备正式推向市场，获得首批订单。年公司获通富微电批量键合机订单。
1.2股权激励绑定核心团队，定增项目多元布局
公司股权结构较为集中，创始人暨实控人具备均专业背景。葛志勇与李文为公司创始人，两人为一致行动人。截至年3月31日，葛志勇与李文分别直接持股21.39%、19.20%，合计40.59%，两人为公司实际控制人，公司股权集中度相对较高。葛志勇为自动控制专业硕士，工程师，现任公司董事长、总经理；李文为电气专业工程硕士，高级工程师，现任公司董事、副总经理、技术总监，曾获江苏机械工业科技进步奖一等奖，是公司的技术带头人。
推出员工股权激励计划，激励和稳定核心团队。公司于年10月8日首次向名激励对象授予50.万股限制性股票。年3月14日，公司再次进行股权激励，以元/股的授予价格向公司董事、高级管理人员、11名核心技术人员以及名董事会认定需要激励的其他人员（共人）授予84.82万股限制性股票，占目前公司股本总额的0.86%。年限制性股票激励计划实施考核管理办法，公司将以年实际剔除股份支付费用影响的扣非归母净利润3.31亿为基数，考核目标位-年增长分别不低于50%/%/%。
高端智能装备募集项目聚焦TOPCon电池设备、半导体封测设备和锂电池电芯设备。此次募集资金将用于高端智能装备研发及产业化、科技储备资金和补充流动资金。其中，高端智能装备研发及产业化项目主要投入方向为研发应用于N型晶体硅光伏电池领域、半导体封装测试领域、锂电池电芯制造领域的高端智能装备，以及将该等高端智能装备投入市场实现产业化，拟研发产品分别为TOPCon电池设备、半导体封装测试核心设备、锂电池电芯核心工艺设备。科技储备资金将用于公司对外战略投资、技术合作研发等需求。
1.3下游产业需求旺盛，公司业绩快速增长
光伏和锂电行业对公司产品需求旺盛，公司业绩快速增长。近年来我国光伏和新能源汽车行业快速发展，下游对光伏设备、锂电设备需求旺盛。年在上游硅料和锂电材料持续上涨的背景下，公司下游客户扩展受到一定影响，但因公司产品性能优异得到客户高度认可，公司各项业务仍保持高速增长。年公司实现营业收入20.47亿元，同比增长78.93%，至年复合增速为37.90%；实现归母净利润3.71亿元，同比增长.63%，至年复合增速达91.44%。Q1公司分别实现营收和归母净利润6.25亿元、1.07亿元，同比增长70.25%、.49%，保持高增态势。
在手订单充沛，核心产品获客户高度认可。年度，公司签署销售订单42.81亿元（含税），同比增长60.52%；截止年底，公司在手订单42.56亿元（含税），同比增长77.41%。年公司大尺寸、超高速多主栅串焊机及硅片分选机、烧结退火一体炉（光注入）、无损划片机等光伏设备得到客户高度认可；锂电模组/PACK生产线首次取得单一订单金额超过1亿元；半导体键合机在多个客户端验证、试用，并取得首批订单；公司控股子公司松瓷机电单晶炉取得批量订单。Q1公司新签订单14.40亿元，同比增长84.62%，截至3月底在手订单48.94亿元，较去年同期提升77.00%。
存货与合同负债大幅增长，印证公司在手订单充足。截至年底，公司存货为18.52亿元，同比增长44.46%，其中发出商品为13.71亿元，占比74.03%。根据公司“以销定产、以产定购”的供销模式，存货可作为公司业绩的前瞻性指标。至Q1，公司存货达到23.23亿元，较去年同期增长66.31%。合同负债方面，公司年和Q1分别为11.42、13.27亿元，同比增长70.10%、63.57%。
以串焊机为核心的组件设备贡献主要收入，单晶炉和半导体键合机等业务有望贡献增量。公司自确定以串焊机为切入口进入光伏组件设备领域，并于年推出了第一款单轨串焊机产品后，以串焊机和核心的的组件设备为贡献了公司主要收入。年公司光伏设备和锂电设备分别实现营收17.25、0.96亿元，分别占营收的84.29%、4.71%。在光伏设备中，组件设备实现收入16.37亿元，占营收比例79.96%，其中串焊机为主要设备，硅片设备和电池片设备亦分别贡献、万元收入。当前公司核心产品大尺寸、超高速多主栅串焊机、硅片分选机继续保持较高市场份额，单晶炉等其他硅片/电池片设备、锂电PACK模组以及半导体键合机业务拓展顺利，未来有望贡献更多收入。
公司盈利能力强，毛利率与净利率稳步提升。年至年，由于成本上涨和下游厂商因降本而压价，公司毛利率有所下降。年以来，公司盈利能力稳步提升。年公司毛利率与净利率分别为37.66%、17.95%，同比提升1.60pct、4.37pct；Q1公司毛利率与净利率分别为38.62%、16.24%，较去年同期提升0.96pct、下降1.71pct。分产品看，年光伏设备与锂电设备毛利率分别为37.50%、24.18%，同比提升1.79pct、下降2.92pct；光伏设备中，组件设备毛利率37.67%，同比提升1.61pct。
期间费用呈下降趋势，公司费用管控力较强。近年来公司规模迅速扩大，期间费用支出随之提升。而由于公司人员效率的优化和技术的改进，公司期间费用率呈下降趋势。年公司管理/销售/财务费用率分别为5.39%、3.82%、1.00%，同比下降0.99pct、0.51pct、0.22pct；Q1公司管理/销售/财务费用率分别为6.86%、4.63%、0.42%，较去年同期提高0.33pct、下降0.79pct、下降2.06pct，公司费用管控力较强。
公司持续加大研发投入，研发团队快速扩充。公司重视研发投入和自主技术创新，形成了经验丰富、研发实力深厚、专业范围广的研发团队。年公司研发投入达到1.45亿元，同比提高.58%。另一方面，公司研发团队也快速扩充，研发人员数量从年的人增至年的人，截至年3月底已达人。公司除了补充了基础技术方面的人员外，也招募了一些高端技术带头人。公司持续高强度的研发投入，有利于推动技术的快速迭代和前瞻性布局，预计公司未来预期仍将保持较高的研发投入。
资产负债率较高，偿债能力有所下滑。-年底及年一季度末公司资产负债率为67.28%/63.43%/66.65%/69.20%，呈上升趋势，且高于同行业中值，这主要系采购量加大新增应付货款所致，以及系订单量增加，预收货款增加所致。-年底及年一季度末公司流动比率为1.43/1.49/1.36/1.32，速动比率为0.79/0.81/0.71/0.64，公司短期偿债能力有所下降，且低于同行业中值。本次向特定对象发行股票拟补充流动资金万元，募集资金到位后，公司营运资金需求将得到有效缓解，并可进一步优化公司的财务结构，提高公司的抗风险能力。
近年来公司经营性现金整体显著改善，经营质量逐步提高。年之前，公司为扩大市场份额而放宽信用，致使应收账款规模较大，现金流情况相对欠佳。年以来，随着客户群体的日益稳定，公司销售规模不断扩大，回款状况改善，经营质量逐步提高。年公司经营活动产生的现金流量净额为3.17亿元，同比增长.78%，Q1为0.46亿元，较去年同期增长.78%。年与公司净现比为0.85，Q1为0.43，较去年同期有所提升。
二、光伏设备：串焊机龙头，单晶炉打开第二增长曲线
2.1产能扩张+技术迭代有望推动光伏设备需求
公司主营的光伏设备主要用于光伏产业链中的硅片、电池片和组件生产环节。光伏产业链上游为硅料、硅片环节；中游为电池片、电池组件环节；下游为应用系统环节。光伏产品生产环节主要包括硅片生产环节、电池片生产环节和组件生产环节，其中每个产业链环节均有其对应的生产设备。目前公司在硅片、电池片和组件设备领域均有涉及，其中组件生产环节的串焊机为公司主打业务，公司在硅片分选机业务上也有较高的市占率，而单晶炉则为未来大力拓展的方向。
我们认为，未来光伏设备的需求一方面来自下游光伏产品扩产带来的新设备购置需求，另一方面则来自于光伏产业技术升级所推动的设备端的更新换代：1）光伏装机量快速提升，下游产能扩张推动光伏设备需求。近年来，国内外光伏行业快速发展。在年受“新政”影响，国内新增装机容量有所下降后，国内光伏装机量在年起恢复增长。年我国新增装机达到54.93GW，同比增长13.96%，超过年的48.65GW，其中光伏组件产量连续15年位居全球首位。22年1-6月国内光伏新增装机量30.88GW，同比增长%，其中22年6月光伏新增装机量达7.17GW，同比增长%，环比+5%，装机量同环比增长显著。随着22Q3-Q4国内潜在市场的落实，美国关税政策的边际改善，欧洲清洁能源替代浪潮兴起，全年光伏装机将大幅增长，我们预计22年国内光伏装机新增量可达80GW，同比增长46%。同时，我们预计23-24年国内光伏新增装机量分别达到/GW，同比增长25%/20%；预计22-24年全球光伏新增装机量将分别达//GW，同比增长55%/25%/20%。
2）“降本增效”是光伏行业长期发展思路，产业技术升级有望推动的设备端的更新换代。光伏发电度电成本快速下降，进入平价时代，“降本增效”是未来长期发展思路。根据国际可再生能源机构的报告《RenewablePowerGenerationCostsin》，年至年期间，全球新投产的并网规模太阳能光伏发电项目的总安装成本从美元/kW降至美元/kW，因此加权平均LCOE下降了85%，从0.美元/kWh降至0.美元/kWh，而煤电的平均度电成本则介于0.美元/kWh至0.美元/kWh之间（彭博新能源财经），光伏发电进入平价时代。提高光电转换效率、降低生产成本不仅是光伏行业过去几年的技术发展主题，也是未来几年的发展思路。
光伏硅片、电池片和组件等环节的技术进步，有望推动上游生产设备的更新换代。我国光伏设备行业发展与下游光伏行业的发展密切相关。提高光电转换效率、降低生产成本是近些年光伏行业发展的主题，并推动行业技术快速成熟并迅速推广。近年来我国在硅片、电池片和组件生产环节均出现了新的工艺或新的技术方向，这些技术进步也对串焊机、激光划片机等光伏设备提出了新的技术需求，光伏产业技术升级有望推动的设备端的更新换代。
2.2串焊机市场空间广阔，公司龙头地位持续稳固
串焊机是组件生产环节的核心设备，生产1GW光伏组件对应串焊机投资额-万元。串焊机是将电池片连接成电池串的自动化设备，即将互联条与主栅线重合，然后依次连接上一电池片的正面主栅线和下一电池片的背面主栅线，焊接完成后电池片的正面和背面的主栅线都与互联条焊接在一起。串焊机是组件生产环节的核心设备，其自动化水平要求高，技术实现难度大，产能和良率对组件厂商经营结果影响大。根据公司公告，光伏组件1GW的投资额已经从三年前的1亿元降至万元，其中串焊机投资额为-万元，7.5~10台的用量（如果是以往的常规串焊机为16~20台，投资额也是万-万，单价不一样）。串焊机因属于核心设备，价值量比较稳定，价值量下降的是其他自动化技术含量略低一些的设备。
2.2.1大尺寸、薄片化、多主栅及多分片技术推动需求增长
硅片大尺寸、薄片化和多主栅技术推动串焊机更新换代，多分片组件增加设备需求。提高光电转换效率、降低生产成本是光伏行业发展的主题。具体对串焊机而言，硅片制造环节的大尺寸硅片、硅片薄片化以及组件环节的多主栅技术（MBB），都可能需要改造或更新串焊机以满足对新技术的要求，而组件环节的多分片趋势则将提高串焊机的需求。此外，根据公司公告，当前公司80%的串焊机是标准化的，而对于TOPCon与HJT电池，则可能设备的定制化项目更多，标准化程度低于80%。
1）大尺寸硅片：推动串焊机升级换代
大尺寸硅片“降本增效”效果显著，未来mm和mm大尺寸硅片有望成主流。通过直接增大硅片面积，可摊薄光伏产业链各环节的加工成本，降低BOS成本（BalanceofSystem，周边系统成本，用于衡量组件以外的开发、租金、设备、安装、外线成本），进而实现降低光伏发电度电成本。年，我国光伏市场.75mm尺寸占比下降为5%，未来占比将持续降低；mm是现有电池产线可升级的最大尺寸方案，因此将是近2年的过渡尺寸，而mm和mm尺寸合计占比则由年的4.5%迅速增长至45%，未来其占比仍将快速扩大。
2）硅片薄片化：对设备要求更高
薄片化可降本但影响良率，减薄进程很大程度取决于硅料价格和N型电池发展。薄片化有利于降低硅耗和硅片成本，但会影响碎片率。根据公司公告，如果硅料价格继续高位，薄片化的进程可能会加快；如果硅料价格没有上涨，薄片化的动力就小，因为薄片化意味着电池片的自动化、良率、转换效率等均有影响，因而薄片化进程很大程度上取决于硅料的价格。而长期来看，TOPCon和HJT的发展是影响薄片化进程更重要的因素。截至年，P型单晶硅片平均厚度在μm左右，用于TOPCon电池的N型硅片平均厚度为μm，用于异质结电池的硅片厚度约μm，用于IBC电池的硅片厚度约μm。N型硅片薄片化趋势明显，目前TCL中环已量产μmN型硅片。
3）多主栅技术（MBB）：对串焊机性能提出更高要求
多主栅技术（MBB）可提高电池效率，9主栅及以上技术逐渐成为市场主流。多主栅技术通过增加电池片上主栅数量，大幅降低了主栅的宽度，从而降低了银浆使用量；降低了对受光区域的遮挡，从而提升了受光面积；使电池片上电阻、电流分布更加均匀，从而降低阻抗损失；隐裂、断栅等情况对电池片的影响将有所下降。因此，多主栅技术可使得光伏电池成本下降而发电效率有所提升，同样60片电池片的组件,多主栅组件的功率可提高2-3W。在多主栅技术（MBB）基础上，目前还发展出超多主栅技术（SMBB）。即主栅线数量在12栅及以上，甚至达到15栅、20栅以上水平的电极制备及组件封装技术。年，9主栅及以上技术成为市场主流，相较年上升22.8个百分点至89%，预计到年，9主栅以上电池片市场占有率将持续增加。
4）多分片：提升对串焊机的需求
半片技术可减小封装损失、提高效率，未来于半片或更小片组件市占率有望扩大。将电池片切半，通过优化半片电池片的串并联结构，得到与全片电池片组件相近的电流和电压，由于每串电池片电流降低二分之一，从而组件相对功率可提高2%-3%左右。除此之外，半片电池片组件还有较低的工作温度（比全片电池组件工作温度低2℃-3℃)、更优异的抗热斑性能(半片电池片组件因热斑导致的局部温升比全片电池片组件低10℃-20℃)、更强的机械载荷性能等，同时半片技术还可兼容绝大多数电池片技术。
半片或更小片电池片组件工作量增加，进而推高串焊机需求。将全片电池片分割为半片或更小片的电池片组件，因加工动作翻倍（一片划为两片或更多），导致单机产能下降，同等装机规模下，适用于半片或更小片电池片的焊接设备需求量将会增加。因此，半片或更小片的电池片组件渗透率的提升将带动串焊设备的需求增长。
2.2.2受益产能扩张与技术更新，串焊机市场空间可期
在多国“碳中和”目标、清洁能源转型及绿色复苏的推动下，预期未来几年全球光伏新增装机量将持续提升。而串焊机作为组件生产环节的核心设备，在组件设备投资中占比较高。受大尺寸硅片、硅片薄片化、多主栅技术以及多分片等新技术、新趋势的影响，我们预计串焊机更新换代频率将加快，市场需求不断提振。基于全球光伏历史装机量、组件产量等数据，结合对我们未来趋势的判断，可以对未来几年串焊机市场的空间做粗略测算。我们对测算的相关参数做如下假设：
1）全球光伏新增装机量：参考中国光伏协会对-年全球新增装机量预测，我们预测-年全球光伏新增装机量///GW。
2）容配比：假设-年的容配比均为1.20。
3）产能利用率：考虑到产能爬坡、新技术迭代致使部分存量产能不能满足生产需要等因素，预计未来几年产能利用率会有所下降，假设-年组件产能利用率分别为47%/46%/45%/43%。
4）存量设备替换比例：自年四季度大尺寸硅片换代开始后，串焊机换代周期缩短至2-3年，预计大尺寸换代完成之后，串焊机应该会回到3-5年合理的更换周期。我们假设-串焊机存量设备替换比例分别为30%/28%/27%/26%。
5）串焊机单位投资额：根据公司公告，光伏组件1GW的投资对应串焊机投资额为-万元（7.5~10台的用量）。因串焊机属于核心设备，技术壁垒较高，价值量比较稳定。我们假设-年每投资1GW组件对应串焊机投资额为0.22/0.22/0.21/0.21亿元。
根据上述假设，分别计算新增产能与存量替换市场的串焊机市场空间，加总可得-年全球光伏串焊机市场空间为63/75/82/85亿元，同比增长19%/19%/9%/4%。
2.2.3公司紧跟最新技术趋势，龙头地位稳固
串焊机市场集中度较高，公司产品市占率在60%-70%左右。目前全球串焊机整体市场集中度较高，国产企业占据主要市场，主要企业包括奥特维、先导智能和宁夏小牛，此外还包括金辰股份、苏州晟成、武汉三工和博硕光电等产品相对落后的企业，其中公司占据主要市场。根据公司公告，去年四季度以来，公司串焊机市占率在60~70%左右。公司串焊机竞争优势显著的主要原因是具备技术优势，加之先导智能串焊机产品主要采用定制效果，“以产定销”模式下整体产品销量较低。公司串焊机核心技术指标行业领先，自动化程度高。公司核心产品加工速度快，单机产能高，最新的超高速、大尺寸多主栅串焊机产品产能客户现场最高可达片/小时。公司产品自动化程度高，性能稳定，加工良率高，可保障客户较高的产能及品质要求，降低客户综合运营成本。公司产品型号丰富，对于客户的不同的工艺和不同版型的产品的切换是非常快捷和简便的。目前公司最新产品AME-可兼容mm电池片，可选配划片机，划、焊模块分开运行，减少运行中的相互干扰，兼容有水＆无水切割，产能可达片/小时。
公司紧跟光伏硅片、电池片与组件环节技术新趋势，技术研发与产品拓展不断推进。奥特维与光伏行业下游客户经多年合作，彼此也建立了信任关系，多家客户与奥特维合作验证新公司，并最终采购奥特维的产品：1）硅片大尺寸化与薄片化：开发了满足硅片大尺寸与薄片化需求的串焊机。面对硅片大尺寸化趋势，公司布局研发了最大满足mm系列产品，年公司串焊机订单90%以是大尺寸；面对硅片薄片化趋势，公司布局了满足薄片化的串焊机。2）应对新电池技术：获晶科TOPCon组件与华晟新能HJT组件订单。公司研发了满足PERC/TOPCon/HJT电池片的串焊机和相关辅助设备。TOPCon电池方面，年12月公司多主栅串焊机及无损划片机中标晶科尖山新建项目，这批设备将承担晶科TigerNeoN型TOPCon电池细焊丝的组件生产；HJT电池方面，年12月公司与华晟新能源签署战略合作协议，华晟二期2GW的HJT组件项目将全线选用奥特维串焊机。
3）MBB及SMBB：SMBB串焊机已获知名光伏企业大额订单，公司串焊机市场龙头地位有望进一步巩固。公司积极探索新的组件工艺，成功开发出SMBB超细焊丝多主栅串焊机，实现了TOPCon组件产品的大幅降本需求。该款串焊产品可以满足、、和多种规格电池的SMBB产品需求，焊丝直径最小可以兼容到0.25mm，价格也高于常规串焊机。SMBB不仅适用TOPCon，也适用未来的HJT。公司SMBB超细焊丝多主栅串焊机在年四季度获得知名光伏企业大额订单。目前公司的新签订单中SMBB占比不高，主要系部分客户对SMBB技术验证尚不成熟，SMBB的发展情况要取决于主流客户的量产组件生产工艺效果。如果未来SMBB成为主流技术，则公司在光伏串焊机细分市场地位将进一步强化。除上述新产品与技术进步外，公司围绕着TOPCon、HJT和IBC等新型电池片工艺，并行研发多种新型组件串焊技术：
发布划焊联体设备及组件封装智能互联方案，为组件互联提供一站式解决方案。为了降低客户运营成本，公司开发了划焊联体设备，量产指标优异。该系列产品具备较强的兼容性，在PERC、TOPCon和HJT等目前主流电池工艺，以及1/2片、1/3片、小间距、负间距和异型焊带等组件工艺，均已在客户端批量生产。公司还发布最新组件封装智能互联方案。这一方案高度集成奥特维多款优势产品：划片机、串焊机、排版机、叠焊机等，为组件互联提供一站式解决方案，可聚焦客户需求，提高资源利用率，打造光伏组件封装互联工序的超高效精益生产线。
2.3单晶炉有望打开公司第二增长曲线
2.3.1单晶炉为硅片环节核心设备，市场空间广阔
多晶硅料可制成多晶硅锭和单晶硅棒，单晶炉用于拉制单晶硅棒。硅片制造的工艺步骤包括：硅棒/硅锭生产、截断、开方、磨面倒角、切片、清洗、检测。硅料首先需要通过高温拉制生长成为单晶硅棒，或铸造成为多晶硅铸锭。就单晶领域而言，这一过程需要通过单晶生长炉来实现——单晶炉将多晶硅料熔化后，插入一根单晶籽晶作“种子”，熔体在一定过冷度下，在籽晶形成的晶核上继续定向排列，生长出高纯度单晶硅。此后，单晶硅棒和多晶硅铸锭须经截断机、开方机、磨床和切片机等关键设备加工后方可成为硅片。
年单晶硅片市场占比进一步扩大至94.5%，单晶炉在硅片制备环节的核心设备地位不断巩固。年，单晶硅片（p型+n型）市场占比约94.5%，其中p型单晶硅片市场占比由年的86.9%增长到90.4%，n型单晶硅片约4.1%。随着下游对单晶产品的需求增大，单晶硅片市场占比也将进一步增大，且n型单晶硅片占比将持续提升。多晶硅片的市场份额由年的9.3%下降至年的5.2%，未来呈逐步下降趋势，但仍会在细分市场保持一定需求量。铸锭单晶市场占比达到0.3%，未来市场份额增长不明显。随着单晶硅片成为光伏硅片的主导路线，单晶炉在硅片制备环节的核心设备地位不断巩固。
直拉法（CZ）较区熔法（FZ）成本更低，对原料、设备和技术要求更低，是单晶拉棒的主流技术。单晶硅的制备工艺根据晶体生长方式不同，可分为直拉法（CZ）和区熔法（FZ）。前者利用旋转的籽晶从盛载于石英坩埚的熔硅中提拉制备单晶硅，主要步骤为装料、熔料、引晶、放肩、等径和收尾；后者则在熔区处设置磁托（因而熔区可以始终处在悬浮状态），将熔硅利用旋转籽晶进行拉制，在熔区下方制备单晶硅。区熔法相对于直拉法而言，可以生产出高质量的高纯度单晶，但其对原料、设备和技术的要求较为苛刻。此外，FZ法对于多晶硅原料的尺寸要求较高，其生产的晶体尺寸也较小，导致其生产成本较高，因为目前直拉法为光伏主流技术方向。
单晶炉是硅片制造环节的核心设备，基于全球光伏历史装机量、组件产量等数据，结合对我们未来趋势的判断，可以对未来几年单晶炉市场的空间做粗略测算。我们对测算的相关参数做如下假设：1）全球光伏新增装机量：参考中国光伏协会对-年全球新增装机量预测，我们预测-年全球光伏新增装机量///GW。2）容配比：假设-年的容配比均为1.20。3）单晶硅片市占率：目前单晶硅片已经逐渐成为行业主流技术路线，预计-年单晶硅片市占率95.5%/96.5%/97.0%/98.0%。4）产能利用率：考虑到产能爬坡、新技术迭代致使部分存量产能不能满足生产需要等因素，预计未来几年产能利用率会有所下降，假设-年组件产能利用率分别为61%/59%/56%/53%。5）存量设备替换比例：根据晶盛机电公告，单晶炉的理论寿命为8-10年，因此单晶炉设备使用周期较长；另一方面，由于硅片向大尺寸切换，近两年设备更换周期将加快。我们假设-单晶炉存量设备替换比例分别为25%/20%/15%/15%。6）单晶炉单位投资额：单晶炉为硅片环节核心设备，根据连城数控招股书公告，硅片1GW的投资对应单晶炉投资额为1.2亿元（台的用量）。我们假设-年每投资1GW硅片对应单晶炉投资额为1.2/1.2/1.1/1.05亿元。根据上述假设，分别计算新增产能与存量替换市场的单晶炉市场空间，加总可得-年全球光伏单晶炉市场空间为///亿元，同比增长10%/6%/4%/1%。
2.3.2公司产品性能优异，已斩获多项订单
公司通过控股子公司松瓷机电进入上游拉晶环节，核心产品SC-单晶炉性能优异。公司控股子公司松瓷机电主要从事光伏和半导体行业单晶炉、加料机设备的研发、制造、销售及综合性解决方案。年5月，松瓷机电核心产品SC-直拉式单晶炉于在云南宇泽成功拉制出12寸N型晶棒，用时相较友商更短，质量更佳；年9月松瓷机电正式开业投产。SC-单晶炉在充分满足行业主流尺寸晶棒拉制要求的同时，与电池大尺寸趋势齐步前进，能够稳定拉制12寸N型晶棒，并具备高自动化能力，可做到从调温-引晶-放肩-转肩-等径-收尾阶段%自动化，更大化减少人工干预。除此之外，公司自产OCZ加料机能灵活匹配SC-单晶炉，单次投料量最大可达KG，产能提升5%。松瓷机电的投产和业绩是公司在光伏及半导体产业链上游拉晶环节的成果体现。
松瓷机电单晶炉拓展情况顺利，已获晶澳、晶科、宇泽半导体和合盛硅业等企业订单。松瓷机电于今年9月正式开业投产，此前已取得晶澳、晶科等知名企业订单。年10月、年4月，松瓷机电先后中标云南宇泽单晶炉项目，两次中标金额分别为约1.4亿元（含税）、约3亿元（含税）；年5月，松瓷机电中标万元（含税）青海晶科能源单晶炉采购项目；年7月，松瓷机电与合盛硅业签订1.3亿元（含税）单晶炉合同。松瓷机电获得多家光伏大型厂商的订单，显示了松瓷的产品实力，也证明了奥特维在拉晶设备市场已获得了较高认可度。公司希望单晶炉达到20%左右的市占率（指扣除了友商的主要客户产能后的市场占有率）。
三、半导体设备：国产替代空间广，公司获批量订单
3.1引线键合仍为当前半导体主流封装技术
半导体设备用于芯片制造、封装和测试流程，引线键合设备用于其中封装环节。半导体设备即在芯片制造和封测流程中应用到的设备（广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备）。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类繁多。典型的半导体封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试、包装出货。与封装流程对应的，整个封装设备包括切割减薄设备、划片机、贴片机、固化设备、引线键合设备、塑封及切筋设备等。
引线键合按焊线方式、焊线材质和焊接原理的分类：1）按照焊线方式的不同，引线键合可分为球形键合和楔形键合。楔形键合方式下的劈刀仅能在一个方向上进行键合，接触面的温度保持在正常条件下，一般不会出现由芯片焊盘或金引线热氧化产生的污染问题。球形键合的一个主要的优势是引线能以°中的任意角度离开。
2）按照金属引线的材质分类，常用的有金线、铜线和铝线。金属引线的材质是根据综合考虑各种焊接参数，并组合成最妥当的方法来决定的。这里指的参数所涉及的事项繁多，包括半导体的产品类型、封装种类、焊盘大小、金属引线直径、焊接方法，以及金属引线的抗拉强度和伸长率等有关信赖度的指标。典型的金属引线材质有金、铝和铜。
3）而按照焊接原理的不同，可分为热压键合、超声键合和热超声键合三种。①热压法将焊盘和毛细管劈刀通过加热、压缩进行连接的方法。②超声波法不加热，将超声波施加到毛细管劈刀上进行连接的方法。这种方法的优点是工艺和材料成本低，但由于超声波法用易操作的超声波代替了加热和加压的过程，因此键合拉伸强度则相对较弱。③热超声波法，同时使用加热和超声波的综合式方法。它结合了热压法和超声波法的优点。热超声波法将热、压力和超声波施加于毛细管劈刀，使其在最佳状态下进行连接。热压键合和热超声键合的焊接材料为金线、铜线，近年来各种类型的合金线也被广泛应用，而超声键合主要焊接材料为铝线。铝线键合机更适用于功率器件，金铜线键合机更多用于IC领域。
3.2全球引线键合设备市场规模破百亿，国产替代空间广阔
年全球半导体设备市场规模同比增长44%至亿美元，中国大陆蝉联最大市场。年受全球半导体产业对产能增加的驱动，年全球半导体制造设备销售额激增，相比年的亿美元增长了44%，达到亿美元的历史新高。分地区看，中国第二次成为半导体设备的最大市场，销售额同比增长58%，达到亿美元，连续第四年增长。韩国和中国台湾以、亿美元分列第二、三位。
引线键合设备在封装设备中规模占比26%，年全球市场规模超百亿。年全球封装设备市场规模占全球半导体设备市场比例为6.2%，仅为制程设备市场规模的1/13，也略低于测试设备市场规模。在先进封装应用的推动下，全球封装设备市场规模近年来不断扩大，Besi和VLSIResearch预计年其市场规模将增长71%，达到65亿美元。其中，引线键合设备的价值构成相对稳定，年其市场规模占封装设备总规模的26%。基于此，我们估计引线键合设备的市场规模同比增长.2%至16.9亿美元，年增至18.7亿美元。国内方面，年中国大陆引线键合市场规模同比增幅达到88%。
年引线键合设备国产化率仅3%，进口达15.86亿美元，国产替代空间十分广阔。我国半导体封测环节发展成熟度好于晶圆制造环节，但封装设备与测试设备中国国产化率均远低于晶圆制程设备的国产化率。根据MIRDATABANK，年我国封装测试设备的综合国产化率仅为10%，而引线键合设备仅有3%。根据VLSIResearch，引线键合设备市场主要由外资厂商主导，KS的份额超过60%，其次为ASMPacific，份额超过20%。国内主要的厂商为中电科45所和深圳翠涛。根据中国海关数据，年我国对引线键合装置的进口额达到15.86亿美元，同比增长%，国产替代空间十分广阔。
3.3封测龙头批量采购，公司键合机迈入新阶段
公司铝丝键合机技术对标国外一线，开启高端键合机国产化的时代。年立项研发铝线键合机，作为进入半导体封测领域的切入点。年初，奥特维推出AS-WBA60铝丝键合机。该键合机综合运用精密超声换能、高速运动控制、高速工业总线、精密光学及电学检测等多种先进技术，结合自主设计的视觉检测和振动抑制算法，实现了高可靠的半导体晶片引线焊接及拉力在线检测，其重复定位精度可达3um，产能9k/h，兼容2-20mil的铝线以及铝带，良率达到99.95%以上，各项技术指标均可与国外一线设备相媲美，实现了高端铝丝键合机的技术国产化。同时，该款设备易安装、易使用、易维护，可满足终端用户对生产效率高、产品一致性高的要求，也降低了用户从设备采购到后期使用、维护的总成本。
四、锂电设备：下游电池商快速扩产，公司获大额订单
4.1头部电池企业加速产能扩张，锂电设备需求旺盛
新能源汽车快速崛起，渗透率快速提升。根据中汽协数据，年我国新能源汽车实现销量.1万辆，同比增长.5%；年1-5月新能源销量.3万辆，同比增长%，预计全面销量同比增长62%至万辆。随着电动车续航里程提升以及核心零部件动力电池系统成本下降，新能源汽车的市场竞争力日益增强；此外，消费者对汽车电动化、智能化的需求日益提高，新能源汽车相较燃油车更容易实现整车的电动化、智能化，能为消费者提供更好的用车体验，消费者对新能源汽车的需求明显提升，预计年中国新能源汽车销量将超过0万辆，新能源汽车渗透率将超过30%。新能源汽车快速崛起带动动力电池需求快速增长，预计至年出货量将达到0GWh。GGII数据显示，年中国动力电池出货量达到GWh，同比增速高达.5%，远超其他应用终端，占中国锂电池市场69%的份额，且占比有望进一步上升。预计到年，中国动力电池出货量将达到0GWh。新能源汽车市场增长带动动力电池需求快速增长，未来中国动力电池行业仍将快速增长。
头部锂电池企业加速产能扩张，国内长期规划新增产能已超过2.5TWh。全球各国家和地区新能源汽车发展目标明确，为应对新能源汽车市场的高速增长趋势，全球主流锂电池企业扩产意愿明确，据GGII不完全统计，年中国动力电池投扩项目63个（含募投项目），投资总额（含拟投资）超过亿元，长期规划新增产能已经超过2.5TWh。从具体的产能规划来看，头部企业均有大规模的扩张计划，如宁德时代、中创新航、蜂巢能源年锂电池产能规划均已超过GWh。受电池企业强势带动，锂电池设备的需求量将进一步增加，预计未来几年中国锂电池设备市场将保持较高的增长态势。
动力电池厂商扩产叠加国内锂电厂商积极出海，年国内锂电设备市场规模翻倍。年我国锂电生产设备需求同比大幅增长.3%至亿元，主要原因为国内动力电池企业扩产加速以及部分设备企业进入海外电池供应链。展望未来，我们认为有多重利好因素推动锂电设备需求：1）动力电池企业扩产加速，全球主流锂电池企业扩产意愿明确。如上文所说，我国动力电池长期规划新增产能已经超过2.5TWh，头部厂商宁德时代、中创新航、蜂巢能源年锂电池产能规划均已超过GWh。2）中国锂电企业出海布局，进一步推动锂电设备市场规模增长。随着欧洲电气化加速，宁德时代、蜂巢能源、孚能科技、微宏动力等均落户德国，除为其欧洲客户提供就近的配套服务外，同时提升了国际竞争水平，助推了锂电设备规模的增长。3）国内部分设备企业将全面进入全球供应链体系，逐步进入日韩等海外电池供应链体系。4）储能市场将是未来锂电设备的另一增长点，年全球储能锂电池产业出货量达到70GWh，同比增长.26%，高工锂电预计年全球储能锂电池产业需求达到GWh，-年复合长率达到60.1%，将直接带动上游锂电设备领域发展。根据高工锂电预计，年我国锂电设备市场规模有望达到0亿元，-年复合增速超20%。
4.2模组PACK自动化升级趋势显著，行业快速成长
模组PACK是锂电池生产重要环节，该工艺段的自动化程度决定了电池质量与生产效率。动力电池的生产工艺流程可分为电芯制造和模组PACK制造两大阶段。模组PACK环节主要包括电芯上料、涂胶、焊接、检测、传送、装箱等工序，该工艺段的自动化程度决定了产品质量与生产效率。动力电池应用场景主要在汽车端，应用场景相对标准化，后段由模组装配成PACK环节能够大规模的采用自动化设备以实现批量化生产。自动化生产设备对高效率、低成本地制造一致性、稳定性和性能优异的动力电池电芯、模组PACK起着至关重要的作用。储能电池与动力电池的差异主要体现在PACK环节：储能电池由模组到系统集成的过程中，由于应用场景多样化、使用环境复杂、单个客户需求小等因素，使得大部分集成商会根据客户的需求采用定制化方案，后续集成过程中需要用到的设备主要包括一些大功率测试/检测设备等。
4.3公司获蜂巢能源大额订单，持续推进标准化开发
原有的鼎足之势被打破，电池厂商为模组PACK主导者，其次为车企。目前，汽车公司、电池公司和第三方PACK公司鼎足之势的竞争格局已经打破。一方面，随着补贴的消退，大多数汽车企业选择投资或建设自己的PACK工厂来降低成本，包括比亚迪、长安汽车、JAC、长城汽车、威马汽车、吉利、蔚来汽车、上汽等；另外，电池公司也在侵蚀第三方PACK公司的市场。从装机容量来看，电力电池公司占据了大部分的市场份额，使得第三方PACK公司的生存空间被进一步压缩。
先导智能市占率领先，公司当前份额尚低。从市场竞争格局来看，先导智能依然占据行业第一位。思客琦凭借自身的产品和技术、以及大客户的扩产步伐，订单量迅猛增加，-年市场地位也稳步提升。高工产研锂电研究所（GGII）数据显示，思客琦锂电模组及PACK设备产值已经从年的第五位上升到年第二的位置。年公司锂电设备业务收入万元，其中主要为模组及PACK设备，基于此我们估计公司模组的PACK的国内市占率在1%左右。
锂电模组/PACK生产线取得蜂巢能源大额订单，公司持续推进标准化开发。公司于年通过并购智能装备公司切入锂电设备领域，并于当年成功推出圆柱模组PACK线、软包模组PACK，此后又推出方形模组PACK。年公司锂电模组/PACK生产线取得蜂巢能源大额订单，实现锂电业务单一订单金额过亿的突破。公司目前已经与蜂巢能源、远景动力、赣锋锂电、太普动力新能源、星恒电源、金康动力新能源、孚能科技、沃太能源、LG新能源等电芯、PACK、整车知名企业，建立了较好的业务合作关系。过去公司公司锂电模组PACK设备定制化程度较高，导致毛利率偏低。未来将对锂电模组PACK线产品、电芯分选设备继续进行标准化开发，通过争取头部客户，扩大订单规模并增强同型号设备可复用性，从而实现降本增效。同时利用下游客户技术路线切换的机会，根据市场与技术储备情况，切入电芯制造设备领域。
五、盈利预测
关键假设与盈利预测
对于公司主营业务我们做出如下关键假设：
光伏设备：预计未来全球光伏新增装机量将保持快速增长，同时降本增效是光伏行业长期的主题，新技术将快速迭代，因而在扩产与技术进步双重驱动下，下游组件厂商的新增产能需求和老旧设备升级换代的需求将推动串焊机市场的快速增长。公司作为行业龙头，具有先发优势，技术储备丰厚，公司串焊机龙头地位将长期保持。另一方面，公司收购无锡松瓷，单晶炉产品将为公司带来重要收入增量。我们预计-年公司光伏设备收入同比增速为70.75%/43.49%/24.58%。盈利能力方面，随着工艺的不断成熟，产品毛利率预计会有小幅下降，预计-年毛利率分别为37.73%/36.67%/35.81%。
锂电设备：在电动车渗透率快速提升、动力电池厂商大幅扩产以及储能行业快速发展的背景下，预计锂电设备行业市场规模将快速提升。年公司锂电模组/PACK生产线取得蜂巢能源大额订单，实现锂电业务单一订单金额过亿的突破，预计公司锂电业务-年收入同比增长35.00%/20.00%/20.00%。随着公司锂电设备标准化进程的不断推进，预计盈利能力将提升，预计-年毛利率分别为25.00%/26.00%/27.00%。
半导体设备：年我国半导体引线键合设备国产化率仅3%，国产替代空间十分广阔。公司已经获封测龙头通富微电批量采购订单，有望开启公司在半导体封测领域的加速发展通道。预计公司半导体业务-年收入分别为1/2/5亿元，参照海外半导体设备公司情况，假设-年的毛利率均为40%。
综合上述假设，我们预计公司-年收入分别为33.22/46.78/60.20亿元，同比增长62.32%/40.81%/28.68%，综合毛利率为37.40%/36.52%/35.93%。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
精选报告来源：。