来源：智通财经网
智通财经APP获悉，德邦证券发布研究报告称，在全球芯片缺货和边缘政治风险等外部环境因素催化下，IC光刻胶增量与替代需求明确。该行看好本土光刻胶厂商的破局机会，建议 德邦证券主要观点如下：
全球缺芯背景下晶圆厂产能扩张正逐步迎来落地，IC光刻胶市场需求稳步向上。
基于缺芯背景下的产能供给压力和对产业的长期增长预期，从年下半年开始，全球各大晶圆厂进入了疯狂扩产模式。参考晶圆厂建设投产周期，年下半年晶圆厂扩产产能将逐步开始建成投产，IC光刻胶作为晶圆制造过程中的关键耗材，市场成长空间十分明确。我国大陆晶圆厂新产能建设在本轮扩产中处于全球领先地位，光刻胶需求增长更快，预计-年全球IC市场规模将从17亿美元增长至24亿美元，复合增长率约6%;国内IC光刻胶市场规模约25亿元增长至40亿元，复合增长率达15%。
寻求产业链自主可控，IC光刻胶迎来国产替代机遇窗口期。
全球IC光刻胶市场高度集中，日美企业领跑，CR5高达87%。作为上游关键性基础原材料，IC光刻胶自主可控是国家战略安全考量下的必然选择。当前中国大陆正在承接全球第三次大规模的半导体产业转移，为产业链上游发展提供了极佳的契机和确定性的需求市场。同时在国家意志注入和产业资本的支持下，IC光刻胶国产化迎来了最好时候。
如何看待本土IC光刻胶企业的机会?
1)DUV光刻胶自主化是本土IC光刻胶厂商当前主要重任：DUV光刻胶覆盖主流芯片制造需求，市场占比80%以上。同时半导体产业具有协同发展的特点，未来几年我国大陆IC晶圆代工仍将在成熟制程领域深耕，相对应DUV光刻胶成为本土厂商主要攻关方向。
2)本土企业目前已实现KrF光刻胶量产，ArF光刻胶小批交货，破局在即：产品工艺突破与下游客户验证导入是本土IC光刻胶企业破局的重要边际跟踪点所在。目前KrF领域以北京科华为代表，具备百吨级产能，已经规模量产交货给国内主流晶圆大厂;ArF领域，以南大光电为代表，已经通过客户验证并有少量发货。
风险提示：晶圆厂投产不达预期，本土厂商研发不达预期，产品验证进度不达预期。