隆扬电子()11月25日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者：您好，董秘，复合铜箔是锂电池的新方向，制备需要用到磁控溅射设备，公司在苹果体系内实现了规模化突破，具有磁控溅射技术、电镀技术，请问将来是否有可能设计生产磁控溅射设备，国内目前仅腾盛、东威有规模化能力设备交期长，公司有有这方面的想法？
隆扬电子董秘：公司拥有卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术，现已广泛应用该技术，大批量、高效率、清洁化生产高性能电磁屏蔽材料；现在国内淮安厂主要生产导电布及胶带、导电泡棉等各类电磁屏蔽材料。公司目前的战略规划暂未涉及设计生产磁控溅射设备。谢谢。
投资者：您好，董秘先生，公司的真空磁控溅射及复合镀膜技术是否可用于复合铜箔的生产？公司是否有计划研发复合铜箔？
隆扬电子董秘：公司的卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术,现主要生产导电布及胶带、导电泡棉等各类电磁屏蔽材料。可以用于生产如：5G高频用挠性覆铜板、超薄两层挠性覆铜板等复合铜箔材料。材料主要应用于3C消费电子领域。后续亦将基于公司战略规划，持续