一导电银胶的分类方法：
1按照导电方向分为：各向同性导电胶和各向异性导电胶。
ICA是指全方位导电的粘合剂，可广泛应用于各种电子领域，比如SMD上的芯片贴装和导电键合。；异方性导电胶是指在第一方向（例如Z方向）导电但在X和Y方向不导电的粘合剂。各向异性导电胶（ACA）具有微米级的特殊导电颗粒，使其仅在一个方向上导电。这种类型的胶水通常用于许多电路板上的敏感结构，例如LCD的连接，FPC的粘合，或RFID中天线结构的粘合。
AS2按照固化体可分为：常温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶。
常温固化导电胶为双组分的为主，只有两个组分混合后才能固化，比如经典款双组分导电银胶AS。高温导电胶在高温固化时，金属颗粒容易被氧化，固化时间必须短，才能满足导电胶的要求。目前，国内外广泛使用中温固化导电胶（℃以下）。固化温度适中，与电子元件的耐温性和工作温度相匹配，具有不同的机械性能，因此应用广泛。紫外光固化导电胶AS是将紫外光固化技术与导电胶相结合，赋予了导电胶新的性能，扩大了导电胶的应用范围。可用于液晶显示电致发光等电子显示技术。
3按照是否烧结分为：烧结型和固化型
烧结银是为了适应大功率芯片封装而推出的一款纳米银膏，市面上比较典型的型号有AS和AS。
AS二导电胶的组成
导电胶主要由树脂基体、导电颗粒、分散助剂和助剂组成。目前市场上的导电胶大多为填充型。
填料型导电胶的树脂基体，原则上可以使用各类胶水树脂基体，最常用的热固性胶粘剂有环氧树脂、硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶粘剂系统。这些胶粘剂固化后形成导电胶的分子骨架结构，为机械性能和粘接性能提供了保证，并使导电填料颗粒形成通道。由于环氧树脂可在室温或℃以下固化，并具有丰富的配方设计性能，因此目前环氧基导电胶占主导地位。导电胶要求导电颗粒本身具有良好的导电性，粒径应在合适的范围内，可以添加到导电胶基体中形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍和石墨等导电化合物的粉末。
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