电子产品的精密度以及性能的发挥十分重要，为了令它们可以在相对安全的环境中正常工作，需要用到胶粘剂。如双组份聚氨酯电子灌封胶，有自身优势，有能力起到保护作用。
双组份聚氨酯电子灌封胶的特点是什么？
耐冲击、抗压与抗震动能力不错，可以有效缓解外部的冲击与震动。保护精密电子仪器少受或者不受冲击与震动的影响，正常工作。
电气性稳定，这对电子产品来说至关重要。不会轻易与其它物质发生反应，不影响自身的正常运行。
固化方式不单一，可以在室温条件下固化。也可以通过加热来加快固化，提高工作效率。与有实力的品牌供应商合作，更加放心，如柯斯摩尔，专注双组份聚氨酯电子灌封胶研究，提供定制化双组份聚氨酯电子灌封胶应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。
在浇注时要注意什么？
1、当A剂存放时间过长后，需要搅拌均匀。有时候因为搅拌不均匀会导致很多麻烦的出现，甚至会影响固化效果。
2、在较低温度下，双组份聚氨酯电子灌封胶的粘度会增加。为了提升流动性，需要进行预热。
3、称量时，需要准确称量，并充分搅拌。在搅拌过程中，按照同一个方向去搅拌两三分钟，尽量不要带入空气。
4、脱泡时，要进行抽真空处理。将时间控制在五分钟以内，两分钟以上。
5、灌注时，根据元器件的结构以及体积进行分析。如果一次不行，可以进行二次浇筑。
浇注完成后，等待固化。一般来说，在室温25度的环境下，需要12小时才能固化。如果温度稍微低一些，固化时间会延长。