（信息来源“贤集网”）
在决定什么是适合电子可穿戴设备组装的粘合剂时，设备的微型化，以及需要用多种基材满足关键的性能规格，需要分析哪种化学成分最适合满足所需的参数都需要考虑。
MasterBond胶粘剂配方包括环氧树脂、硅树脂、环氧树脂-聚氨酯混合剂、氰基丙烯酸酯和紫外线固化化合物，为制造电子可穿戴设备的挑战性装配应用提供了解决方案。可穿戴设备的形状、弯曲要求、连接相似或不相似的基材、佩戴的时间以及佩戴的地点，是决定粘合剂类型的一些先决因素。从加工的角度来看，粘度、固化速度和凝胶时间、工作寿命和罐装寿命都很重要。
胶粘剂在可穿戴电子设备中越来越受欢迎，因为许多胶粘剂提供了结构完整性、良好的跌落、冲击、撞击性能、热稳定性，以及对水分、液体以及正常磨损的抗性，具有较高的伸长率或柔韧性，可应用于超小面积的小型化设计。特殊的双固化产品具有紫外线粘附能力，并结合二次热固化机制以实现快速固化。
粘合剂在可穿戴电子设备中越来越受欢迎，因为它们提供了良好的结构完整性、冲击性能、热稳定性、抗潮湿以及抗磨损能力。