关键词：胶粘剂（胶水，接着剤、粘接剂），胶接工艺，胶粘本领
引言：胶接是颠末具备黏附手腕的物资，把同种或不同种材料坚固地连合在起的法子。具备黏附手腕的物资称为胶粘剂或黏合剂，被胶接的物体称为被粘物，胶粘剂和被黏物组成的组件称为胶接磋议。其紧要长处是职掌简捷、临盆率高；工艺矫健、加紧、简捷；磋议靠得住、坚固、华丽产物结议和加工工艺简捷；省材、省力、成本低、变形小。轻易完结修旧利废接本领能够有用地运用于不同品种的金属或非金属之间的连接等。胶水的固化方法，普遍有如下几种：常温固化；加热固化；UV固化；复合型固化。半导体封装
一
界说
半导体封装是指将颠末测试的晶圆遵照产物型号及性能需要加工获得自力芯片的流程。封装流程为：来自晶圆前道工艺的晶圆滑过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），尔后将切割好的晶片用胶水贴装到响应的基板（引线框架）架的小岛上，再哄骗超细的金属（金锡铜铝）导线也许导电性树脂将晶片的接合焊盘（BondPad）连合到基板的响应引足（Lead）,并组成所请求的电路；尔后再对自力的晶片用塑料外壳加以封装掩护，塑封以后还要举办一系列职掌，封装结尾后举办制品测试，普遍颠末入检In