根据QYR（恒州博智）的统计及预测，年全球背面研磨胶带市场销售额达到了亿美元，预计年将达到亿美元，年复合增长率（CAGR）为%（-）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，年市场规模为百万美元，约占全球的%，预计年将达到百万美元，届时全球占比将达到%。
背面研磨胶带是在晶片上形成IC线路后在背面磨削时用于保护晶片表面的胶带，粘贴于线路面，防止线路面损伤及晶片表面污染，起到提高晶片研磨精密度的作用。物理、化学特性尤其卓越，工序中完善保护晶片图案及芯片。
本报告研究全球与中国市场背面研磨胶带的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为至年，预测数据为至年。
主要生产商包括：
FurukawaElectric
LGChem
NittoDenko
三井化学
LINTEC
Denka
美亚科技材料
DSKTechnologies
MinitronElektronik
DiscoCorporation
FineTechnology
AMCCoLtd
东洋技术股份
向强应材
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
UV型
非UV型
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
半导体晶圆
半导体芯片
其他
重点