武汉铱科赛科技，创新的采用了复合激光加工复合材料，完美解决软板/硬板/软硬结合板盲孔钻孔，实现线路板激光钻孔机的进口替代和弯道超车。武汉铱科赛科技实现了通孔盲孔一次加工，例如1盲孔1万通孔的软板，其钻孔效率为进口主流设备效率的1.5被到2倍，具备盲孔钻孔效率高，钻孔可靠性好等优势。
但是，在软板领域，一般性原则，双面无胶铜箔材料孔型设计，能设计通孔就不设计盲孔，原因在于盲孔加工风险点，不仅仅在于激光钻孔环节，后道工序也存在风险。因此，虽然武汉铱科赛科技完美解决了软板盲孔钻孔，但是软板盲孔生产后道工序，也让线路板厂望而生畏，包括微蚀刻，黑影，电镀等环节，危机重重。
因此，武汉铱科赛科技又把目光投向软板的激光通孔钻孔领域，抓住行业痛点，实现了新的技术突破。
全球地激光钻孔机都是单光束对复合材料进行钻孔加工。以软板通孔钻孔为例，采用单光束进行旋切钻孔，孔内形成Cu-PI-Cu三层材料孤岛，孤岛陷落形成通孔。理论上看很简单，实际上由于激光光源，外光路，以及其他原因，导致PI材料变性，通孔无法钻穿，孔口残胶等问题，最终表现为通孔堵孔。软板通孔堵孔，可以表现在激光没有钻穿（一次堵孔）或者后道工序过程中，孔口残胶被压进孔内或者电镀液悬浮残胶落入孔内，电镀后形成堵孔（二次堵孔），请见表1。目前行业内做法是采用等离子体清洗除胶，电镀液过滤与大电流除胶渣等办法进行一些改善。
表1单光束钻孔残胶导致二次堵孔
总之，如果在钻孔环节将孔内PI全部汽化干净，上述现象就可以避免，就可以解决行业通孔钻孔堵孔痛点。
武汉铱科赛科技，在充分理解一些工序与工艺基础上，采用了系列发明专利技术，运用盲孔钻孔思路解决通孔钻孔，试图实现不堵孔通孔钻孔效果，并省掉等离子体清洗工序。具体方式请见表2。其核心思想是，采用盲孔钻孔，完全清除掉通孔所处位置的聚酰亚胺绝缘材料，就可以获得洁净钻孔效果，基本等价于纯铜箔激光钻孔，无需等离子体清洗。很明显，由于不存在PI，因此不存在钻孔环节堵孔（一次堵孔）；后道工序中没有引入钻孔残胶，不会有污渍压入孔内或者电镀环节不会有残胶落入孔内，发生二次堵孔。用盲孔钻孔实现通孔钻孔地一个重要对比试验是：30微米和微米通孔阵列，12-25-12材料，在蜂窝板上钻孔，肯定%发生堵孔；但是采用盲孔钻孔方式实现通孔钻孔，都没有发现堵孔现象。
表2盲孔钻孔方式实现通孔钻孔
采用表2的方式进行通孔钻孔，具体效果请见表2.
表3盲孔方式通孔钻孔实际效果
采用组合激光进行双面无胶铜箔通孔钻孔，相比较于传统单光束激光钻孔，区别请见表4.
表4单光束于组合光束通孔钻孔比较
武汉铱科赛科技发明专利技术，攻克了双面无胶基材30微米通孔钻孔不堵孔钻孔工艺，采用盲孔钻孔方式实现通孔钻孔，创新地解决通孔钻孔堵孔行业痛点，特别是30微米通孔钻孔不堵孔钻孔技术，请见表5，将会对软板行业钻孔产生深远地影响。是未来的最具潜力的主流通孔钻孔方式。本来可以干盲孔，却非要把盲孔钻穿掉底子形成通孔！
表5双面软板30微米通孔不堵孔钻孔技术
双面无胶铜箔30微米通孔钻孔
未来会形成主流
一、30微米通孔钻孔效率比微米通孔钻孔效率提升40%；
二、30微米通孔替代微米通孔设计，极大减少线路板精度设计要求，也降低材料要求；
三、30微米通孔钻孔电镀比微米通孔电镀耗费更少药水；
四、30微米通孔填孔替代双面板盲孔设计
30微米通孔设计替代盲孔设计，具备钻孔效率翻翻，极大降低了微蚀刻黑影电镀难度生产可靠性大幅提升，成本大幅下降等优势，两侧皆平（盲孔一侧平），省略盲孔填孔。
30微米通孔填镀
普通盲孔
五、30微米通孔不堵孔钻孔技术，会在双面板载板领域大放异彩。
六、30微米通孔钻孔，且采用通孔选镀，软板弯折疲劳次数更多。
七、带激光清洗，对电镀液污染极大减少。
八、激光通孔钻孔后，不经过等离子体清洗，直接微蚀刻并走后道工序，经过批量测试与切片，没有发现铜拉胶现象。
等离子体清洗工序成本占据软板生产成本相当比例，一旦省掉等离子体清洗工序，将会带来可观的成本降低。
总之，基于盲孔钻孔的通孔钻孔技术方案，不仅仅带来激光清洗洁净钻孔效果，而且解决了30~50微米通孔钻孔不堵孔的优点，采用填镀方式可以轻松替代盲孔设计，同时高效率的30~50微米通孔钻孔带来激光钻孔成本的可观降低。基于盲孔钻孔的通孔钻孔技术，会引领未来无胶铜箔钻孔潮流。
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