灌封就是将液态复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。
电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分，目前使用最多最常见的主要为3种，即有机硅树脂灌封胶、环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶优缺点如何呢？
1、有机硅灌封胶
有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。
优点：
1、固化过程中无副产物产生，无收缩。
2、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃～℃)。
3、胶固化后呈半凝固态，具有优的抗冷热交变性能。
4、AB混合后有较长的可操作时间，如加速固化可加热，固化时间可控制。
5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到密封的作用，不影响使用效果。
6、具有优秀的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
缺点：粘结性能稍差。
应用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作以及高端精密/敏感电子器。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、汽车安定器HIV、车载电脑ECU等。
2、环氧树酯灌封胶
环氧树脂灌封胶一般由双酚A环氧树脂，固化剂（胺类或酸酐），补强助剂和填料等组成，对于双组份灌封胶，使用方法基本相同，配料--混合--抽真空--灌封。可以使用双组分灌封设备，使整个操作过程简单化，同时也节省操作时间和减少原料的浪费。
优点：
1、黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。
2、性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。
3、灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。
4、固化放热峰低，固化收缩小。
5、灌封料具有难燃、耐候、导热等性能。
6、对多种材料有良好的粘接性，吸水性小。
缺点：抗冷热变化能力弱；固化后胶体硬度较高且较脆，为“终身”产品。
应用范围：
一般用于非精密电子器件的灌封。如：LED、变压器、工业电子、泵、继电器、控制器、电源模块等。
3、聚氨酯灌封胶
聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶，通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯，以二元醇或二元胺为扩链剂，经过逐步聚合而成。
优点：
1、优异的耐低温性能，材质稍软，弹性好。
2、具备较好的防水防潮防震，有优良的电绝缘性和难燃。
3、对一般材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。
缺点：耐高温能力差且容易起泡，抗紫外线弱，胶体容易变色，未固化前易吸潮，对操作环境要求保持干燥。
应用范围：一般应用于发热量不高的电子元器件的灌封。变压器、抗流圈、转换器、电感器、电路板、LED等。
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