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宋牧远，马传国，李小雷，等。氮化硼纳米片与氧化铝颗粒协同高导热绝缘PET无纺布/PDMS夹心复合膜[J].聚合物复合材料。
总结：该文通过纳米纤维素纤维的分散和界面增强，在聚酯基纺织布(NWF)上配置氮化硼纳米片(BNNS)，获得三维环氧树脂网络骨架(BNNS
NWF)。(Al2O3)/聚二甲基苯基(PDMS)层引入到BNNSNWF的上下表面，在45.8wt%的BNNS含量下，复合膜的热导率高达6.42W/mK，并且具有优异的绝缘性。摘要：电子器件中热量的积累对热界面材料提出了迫切的需求。要实现高导热率（TC）、绝缘性、柔韧性和拉伸强度的良好综合性能仍然是一个巨大的挑战。该工作通过纤维素纳米纤维的分散和界面增强，在聚酯基非织造布（NWF）上涂覆氮化硼纳米片（BNNS），获得三维导热网络骨架（BNNS
NWF）。通过引入氧化铝（三氧化二铝使用刮涂和热压工艺在BNNSNWF的顶部和底部表面上形成)/聚二甲基硅氧烷(PDMS)层。该复合薄膜在BNNS含量为45.8wt%时具有6.42W/mK的高TC，并且具有优异的绝缘性，体积电阻率为1.06×Ω·厘米。这是由于BNNS构建的长程有效导热路径、Al2O3的桥联效应以及两种填料的协同效应。PDMS有助于复合薄膜在30次弯曲循环后保持良好的柔韧性和良好的TC稳定性。PET无纺中间层赋予复合膜良好的机械性能，拉伸强度为17.5MPa。这项工作为高效制备具有高TC和绝缘性能的柔性复合薄膜提供了策略，对于创新热界面材料的开发具有重要意义。02
吴妮，沉佩迪，陈能，等。一种用于热管理的垂直排列3D氮化硼聚合物复合材料的无粘合剂冰模板方法[J].胶体与界面科学杂志。
总结：该文研究了BN浆浓度和BN/TA比对三维重建形貌的影响。真空电镀法制备的聚二甲基硅氧烷(PDMS)复合材料在填充量为18.7vol%的情况下获得有了3.8W/mK的高面内导热系数，分别比原始PDMS和随机分配BN-TA的PDMS复合材料高%和%。
摘要：六方氮化硼（BN）是热界面材料中一种有吸引力的填充剂候选者，但导热系数的增强受到BN的各向异性导热率和聚合物基体中无序热通道的限制。在此，提出了一种简便且经济的冰模板方法，其中BN由单宁酸（BN-TA）改性直接自组装形成垂直排列的仿珍珠质支架，无需额外的粘合剂和后处理。充分研究了BN浆料浓度和BN/TA比例对三维(3D)骨架形貌的影响。相应的聚二甲基硅氧烷(PDMS)复合材料通过真空浸渍在18.7vol%的低填料含量下实现了3.8W/mK的高贯穿面导热系数，比原始PDMS高%和%以及具有随机分布的BN-TA的PDMS复合材料。有限元分析结果从理论上证明了高度纵向有序的3DBN-TA骨架在轴向传热方面的优越性。此外，3DBN-TA/PDMS还表现出优异的实际散热能力、较低的热膨胀系数和增强的机械性能。该策略为开发高性能热界面材料以解决现代电子产品的热挑战提供了预期的前景。
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刘晶凯，冯浩阳，戴金跃，等。一种具有各向异性高导热率和界面适应性的全组分可回收Epoxy/BN热界面材料[J].化学工程杂志。
总结：该文通过热压诱导法制备了具有各向异性导热性和可恢复性的高性能BN/环氧复合材料，并且具有表面相容性的完全可恢复的TIM。仅通过简单的热加压处理，填充的BN就可以很容易地在平面上承受，BN含量为40wt%的时候导热系数为3.85W/(mK)，比原始环氧树脂高30倍，比热处理压前的复合材料材料高4.3倍。
摘要：具有优异散热能力的热界面材料（TIM）是小型化、集成化、高密度电子器件发展的迫切需要。此外，随着电子垃圾的不断积累，TIM的可回收性也成为迫切