石膏基自流平砂浆，是在传统水泥自流平的基础上，采用低能耗建材原料建筑半水石膏为改性胶凝原料，经过水热合成、煅烧、混合等物理化学变化制备形成特种胶凝材料。该特种胶凝材料既可以在水中硬化，也可以在空气硬化。配合超细无机填料及多种聚合物改性激发剂和多级配骨料，制备成单组份预制干粉料产品，与水调配后形成一种高流动性浆体，可以人工施工也可以进行机械化大面积浇筑，可实现地面自动精确找平。
适用于地面找平、抬高、回填，家装工装均可使用。施工速度快，找平精准。成本低。是理想的地面找平新型材料。
传统水泥砂回填厚度5公分，找平铺砖15公分，整体厚度达到20公分。自流平回填3公分，再薄贴瓷砖或木地板2公分。导热速度更快，还能增加屋内层高。
由于传统回填保温材料厚，导致地暖升温慢，浪费能耗。而采用自流平保温节能工艺，地暖跟地板紧密相连，升温速度快，更节约能耗。