今天科创板我们一起梳理一下世华科技，公司是一家从事功能性材料研发、生产及销售的高新技术企业，具备功能性材料的核心设计合成能力，专注于为客户提供定制化功能性材料。公司可根据客户的差异化材料需求，以粘接特性（初粘力、剥离强度、保持力、内聚力、抗翘曲等）、物理特性（导热、导电、电磁屏蔽、绝缘、防水、防静电、排气、高洁净等）、化学特性（耐腐蚀、阻燃等）、耐候性等功能维度为基础，形成矩阵化功能材料体系，设计、合成出在多个功能维度同时满足客户需求的复合功能性材料。根据产品功能、应用场景差异，公司产品主要包括精密制程应用材料、电子复合功能材料和光电显示模组材料。目前，公司产品已广泛应用于苹果公司、三星公司等多家知名消费电子品牌，并与其产业链企业建立了长期稳定的合作关系。
从产品结构来看，公司的功能性材料是指将具有特定功能（如粘接、导电、散热、电磁屏蔽、绝缘、耐候等）的高分子功能涂层通过精密涂布等工艺与不同特性的基材载体（如PET膜、PI膜、铜箔、导电布等）结合，形成的一种复合功能性材料。
高分子功能涂层的合成是产品设计的核心，高分子功能涂层、基材等均对材料有重要作用。高分子功能涂层是复合功能性材料的核心组成部分，复合功能性材料的功能主要由高分子功能涂层体现。功能基材同样对复合功能性材料有重要影响表层保护膜对复合功能性材料起到保护作用。
公司主要产品为定制化功能性材料。公司根据客户的多样化材料需求，研发、设计并生产出在指定厚度、剥离强度水平下，具备导热、导电、电磁屏蔽、绝缘、防水、防静电、排气、缓冲吸能、阻燃、耐腐蚀等一种或多种功能的复合功能性材料。
精密制程应用材料是一类对材料粘接特性、涂布克重、稳定性、洁净度有高精度要求的功能膜类产品，可实现低中高剥离速度下剥离强度的窄幅控制，主要应用于电子产品制造过程，配合智能制造设备实现高度自动化生产。目前，公司精密制程应用材料产品可将剥离力精准控制在客户指定的较小区间内，以满足客户多制程、定制化的复杂自动化生产需求，并保证产品的适配性及稳定性。同时，精密制程应用材料还具备抗静电、耐高温、抗酸碱、防刮伤、防蓝光等保护性功能，应用于电子元器件的生产制造及组装过程中。
电子复合功能材料是一类具备多种复合功能的电子级粘接产品，主要应用场景为消费电子产品内部，在狭小空间内实现客户对粘接强度、导热、导电、电磁屏蔽、耐候性等功能的特定要求，例如手机中各电子组件间狭小空间中实现高强度粘接、电脑电池与背板间耐热功能粘接、FPC及芯片间导电及电磁屏蔽、手机边框防水密封粘接等。该类材料对产品粘接特性、功能性提出了复合要求，技术难度较高，长期被国际龙头材料企业垄断。目前，公司自主研发的部分产品在消费电子领域直接与3M、Nitto、Tesa等国际龙头材料企业竞争，产品国际竞争力不断增强。
光电显示模组材料是一类主要应用于OLED等光电显示模组的复合功能性材料，对材料电磁屏蔽功能、导热功能、抗翘曲性能、剥离强度、耐候性等特性有较高性能要求，以满足屏幕模组中OLEDPanel、显示屏背板与信号驱动IC芯片间热量扩散、电磁屏蔽等复杂功能性需求，避免屏幕因高温、电磁干扰等原因造成显示异常、寿命折损等问题。目前，公司产品已进入三星OLED屏幕模组供应链并实现销售。
根据行业特点，消费电子领域的功能性材料产业链可分为本行业上游的精细化工行业、高分子薄膜材料行业，本行业功能性材料行业，本行业下游的功能器件厂商、电子元器件厂商，产业链下游的消费电子产品组装厂及产业链终端的消费电子品牌厂商。
产业链最上游的精细化工行业主要生产丙烯酸、聚氨酯、甲苯、乙酸乙酯、硅油等多种精细化工材料，高分子材料行业生产合成纤维及聚合物薄膜材料（如PET、PI等），是复合功能性材料的基础原材料。本行业为功能性材料行业，主要依据终端客户的需求进行功能性材料的研发设计，直接介入终端客户的产品设计中，研发、设计出在多个功能维度同时满足客户要求的复合功能性材料，满足终端消费电子产品粘接特性、物理特性、化学特性、耐候性等全方位材料需求。本行业直接下游为功能器件厂商，主要负责将本行业产出的功能性材料按照终端电子产品需求裁切、加工成符合组装标准的功能器件；电子零部件行业负责生产消费电子产品的独立模组及元器件；产业链终端的组装厂将零部件、功能器件料组装为终端手机、笔记本、平板电脑、可穿戴设备等消费电子产品。
当前，在新一轮科技革命和产业变革大势下，全球新材料产业格局发生重大调整。新材料与消费电子、信息技术、能源、医疗器械、生物等高新技术领域加速融合，互联网、生物基因、新能源、航空航天等新技术、新模式蓬勃兴起，新材料创新步伐持续加快，国际竞争日趋激烈。在此大背景下，全球主要国家纷纷制定了与新材料相关的产业发展战略，大力促进本国新材料产业发展。相对而言，我国新材料产业起步较晚，总体技术水平相对较低、产业发展相对滞后，核心技术与专用装备水平相对落后，整体仍处于培育发展阶段。
前瞻产业研究院数据显示，全球新材料产业近年来保持快速增长，由年的2.06万亿美元增长至年的2.82万亿美元，复合增长率达到11.04%。年，全球新材料产业规模达到2.82万亿美元，同比增长10%。
国内新材料行业产值规模一直稳步增长，由年的0.8万亿元增长到年的4.5万亿元，年均增速保持在15%左右。新材料“十三五”规划和中国制造等政策将继续推动新材料产业保持快速的发展趋势，“十三五”期间我国新材料产业将稳步增长，年均增速保持在25%左右，据前瞻产业研究院发布的《年中国新材料行业市场现状及发展前景分析》显示，预计到年，我国新材料产业总产值将超过7万亿元。
复合功能性材料行业在传统胶粘制品制造业基础上发展而来。传统胶粘制品主要提供包装、密封、拼接等传统单一用途。随着科学技术的不断发展与产业的快速升级，智能消费电子、互联网、电子信息、航空航天、能源科技、物联网、生物医疗等一大批新兴产业取得了爆发式增长由于新兴产业在电子设计、智能化产业、工业制造方面具备高、精、尖的特点，要求电子、能源、材料等领域的支持技术具备更高的品质，催生了大量新生的应用需求，传统的胶粘制品已无法满足其性能品质要求。通过对新型材料设计研发和生产工艺的摸索改进，目前复合功能性材料已实现材料性质的提升，并成功应用于多个下游新兴产业。
一、国内功能性材料领域的知名企业
世华新材成立于年4月，注册资本1.29亿元人民币。经过不懈努力，相继设立深圳世华、苏州世诺、香港玛吉、美国世华等全资子公司，开启全球布局的发展快车道。通过持续创新，让材料赋能品牌，追求高质量的增长，为利益相关者创造价值，使世华迈入世界功能性材料的第一方阵！
二、业务分析
-年，营业收入由2.34亿元增长至2.41亿元，复合增长率1.48%，19年同比下降5.86%；H1实现营收同比增长30.66%至1.02亿元；归母净利润分别为0.93亿元、0.55亿元、0.82亿元，H1实现归母净利润增长71.80%至0.29亿元；扣非归母净利润分别为0.87亿元、0.84亿元、0.73亿元，H1实现扣非归母净利润增长98.63%至0.28亿元；经营活动现金流0.61亿元增长至0.74亿元，复合增长率10.14%，19年同比下降18.68%；H1实现经营活动现金流同比增长46.04%至0.41亿元。
分产品来看，年精密制程应用材料实现营收1.22亿元，占比50.58%，毛利率55.23%；电子复合功能材料实现营收.41万元，占比38.79%，毛利率63.43%；光电显示模组材料实现营收.40万元，占比10.63%，毛利率64.53%。
年前五大客户实现营收1.91亿元，占比79.08%，其中第一大客户迈锐集团实现营收1.31亿元，占比54.23%。
三、核心指标
年-年，毛利率由61.82%下降至59.32%；期间费用率18年上涨至阶段高点26.81%，主要是由于管理费用股份支付管理费用率上涨阶段高点，19年回落至15.76%，其中销售费用率由2.76%上涨至5.25%，管理费用率18年上涨阶段高点22.56%，19年回落至10.54%，财务费用率维持在低位；利润率18年下降至阶段低点21.37%，19年回升至33.85%，加权ROE由.8%下降至33.46%。
四、杜邦分析
净资产收益率=利润率*资产周转率*权益乘数
由图和数据可知，18年净资产收益率的下降主要是由于利润率和权益乘数的下降，19年利润率的大幅提高，净资产收益率的略微回升，主要是由于资产周转率和权益乘数下降。
看点：
消费电子、屏幕显示等下游应用领域技术发展速度较快、产品生命周期较短，智能化、信息化、网络化等前沿技术第一时间体现在消费电子产品中，不断催生出集合多种功能的产品。除了对功能性元器件的技术需求外，下游应用领域对上游的基础材料的功能性、配套研发及时性也提出了更高要求。因此，功能性材料行业必须加大产品研发创新力度、增加材料研发储备、增强材料合成能力才能满足客户快速变化的需求。具备强大配套研发、配套服务的生产企业将在未来的市场竞争中占据有利位置。