胶粘剂广泛应用于电子工业，从微电路的定位到巨型发电机线圈的粘接。一旦粘合剂失效，后果会非常严重，电脑停止运行，城市一片漆黑，或者导弹难以发射。
胶粘剂在电子工业中的应用除了机械固定外，还要求导热、导电、绝缘，并满足耐冲击组装、密封和保护基材的要求。不同应用所需的特性包括：从几秒到几年的使用寿命，从小于微克到大于一吨的剂量等。
一、不同种类的粘合剂在电子工业中的应用
1.环氧胶：通用性强，粘接性能优异，适应性广，使用方便，电气性能好，耐老化，广泛应用于电子行业。
2.硅胶：适用于要求柔韧性、温度范围宽、高频、高温、空气污染的场合。
3.热熔胶：要求快速装配、低强度、低工作温度时可使用热熔胶。
4.丙烯酸酯胶：主要选择丙烯酸酯胶，因为丙烯酸酯胶具有优异的电性能、稳定性、良好的耐老化性和透明性，且固化速度快。
5.聚氨酯胶：从低温到摄氏度，它仍保持柔软、坚韧和坚固。
6.预涂聚乙烯醇缩丁醛：可形成坚韧且易于组装的接缝。
二、胶粘剂在微电子学中的三个主要应用
1、管芯粘接;
2.将电路元件与衬底结合;
3.封装。另一个主要应用是印刷电路板。因为它必须耐°C的焊接温度，所以该粘合剂被限制用于粘合钢箔和层压印刷电路板。
三、胶粘剂在大型设备中的应用
比如发电机、变压器等在高温下运行的设备，以及必须在恶劣环境和高温条件下运行20-40年的设备。许多设备尺寸排除了烘箱固化的可能性。铜和其他金属之间的热传导使得局部加热不可能。因此，必须使用室温固化粘合剂。
四、胶粘剂在电子设备中的应用
几乎所有的电子器件中都可以找到胶粘剂，比如雷达天线复合材料的粘接，为电子元器件的工作提供导热和导电。以及导弹前锥环的粘接。典型应用包括：
(1)舰船防空系统中跟踪/照射雷达的天线反射器;
(2)美国CobraDaYe相控阵雷达系统，用于将外部介质窗口粘接到基板上;
(3)用导热薄膜钻接三叉戟MKs(三叉戟MKs)导弹制导计算机的各种电子元器件;
(4)在空中交通指挥雷达中，固化的环氧树脂层压板粘接在金属框架上。
五、动词(verb的缩写)粘合剂在印刷电路板中的应用
印刷电路板，无论是刚性的还是柔性的，都离不开粘合剂。
环氧玻璃板可采用缩醛酚醛、腈酚醛或改性环氧，最高使用温度在℃左右，在℃高温下使用时，应采用玻璃-硅酮层压板或铜/聚四氟乙烯复合板。
刚性印刷电路板的层压组件可以用涂有热塑性或热固性粘合剂的塑料膜粘合在一起。
有时复杂的组件需要薄的柔性印刷电路。这时，RTV硅橡胶涂层不仅可以作为绝缘涂层，还可以减少振动，因为这种振动会增加焊接接头上不希望的疲劳载荷。
此外，受力部件上涂有环氧胶和有机硅胶，以减少冲击和振动。